0,8 Pitch Connector Introducció general
Connector de placa a placa de doble fila
● Concepte
El BTB de 0,8 mm de Plastron és una solució flexible dissenyada per a un sistema de connectors paral·lel de placa a placa de transmissió de dades d'alta velocitat i alta densitat amb 16 altures de pila de PCB en 9 mides fins a 140 posicions.
• El perfil d'habitatge i terminal garanteix una velocitat de transmissió de dades de fins a 12 Gb/s
• Configuració d'aparellament vertical versus vertical
• Mides de 30 a 140 posicions en increments de 20 posicions
● Informació tècnica
Pas: 0,8 mm
Nombre de pins: 30 ~ 140 pins
Mètode de soldadura de PCB: SMT
Direcció d'acoblament: acoblament vertical de 180 graus
Mètode de galvanoplastia: Or / Estany / Gold-flash
Alçada d'acoblament de PCB: 5 mm ~ 20 mm (16 tipus d'alçada)
● Especificacions
● Integritat del senyal
Durabilitat: 100 cicles d'aparellament
Força d'aparellament: 150 gf màxim./ Parell de contactes
Força de desenganxament: 10 gf min./ Parell de contactes
Temperatura de funcionament: -40 ℃ ~ 105 ℃
Vida útil a alta temperatura: 105 ± 2 ℃, 250 hores
Resistència d'aïllament: 100 MΩ
Corrent nominal: 0,5 ~ 1,5 A/per pin
Resistència de contacte: 50 mΩ
Tensió nominal: 50V~100V AC/DC
Temperatura i humitat constants: humitat relativa 90~95% 96 hores
Interval d'impedància diferencial: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Pèrdua d'inserció: <1,5dB 6GHz/12Gbps
Pèrdua de retorn: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
Diafonia: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)
Concepte
● Característiques
Avantatge
● Disseny de terminals d'alta fiabilitat
• El punt de contacte afilat pot aconseguir una gran força positiva per garantir un contacte fiable
• Estructura terminal única dissenyada per a transmissió d'alta freqüència
● Inseriu el xamfrà de cara
• Les puntes de contacte encunyades asseguren una acció de neteja suau i segura durant l'acoblament del connector
● Material final mascle
Processó I Materials
● Material final femení
Muntatge totalment automàtic i soldadura per reflux
Matriu de números de part
Característiques d'alta freqüència
Característiques
El perfil d'habitatge i terminal garanteix suport de fins a 12 Gb/s
Compatible amb el rendiment d'alta velocitat PCIe Gen 2/3 i SAS 3.0 en altures de pila seleccionades
Lmpedança diferencial
Pèrdua d'insercions
Pèrdua de retorn
Diafonia propera al final (SEGUENT)
Diafonia extrema
