Connector de placa a placa de 0,8 mm Connector de placa a placa de doble fila

Descripció breu:

El BtB de 0,8 mm de Plastron és una solució flexible dissenyada per a un sistema de connectors paral·lel de placa a placa de transmissió de dades d'alta velocitat i alta densitat amb 16 altures de pila de PCB en 9 mides fins a 140 posicions.El perfil de la carcassa i el terminal garanteix una velocitat de transmissió de dades de fins a 12 Gb/s Configuració d'acoblament vertical versus vertical Mides de 30 a 140 posicions en increments de 20 posicions

Envieu-nos un correu electrònic

Detall del producte

Etiquetes de producte

Informació tècnica

Pas: 0,8 mm Núm. de

Pins: 30 ~ 140 pins

Mètode de soldadura de PCB: SMT

Direcció d'acoblament: acoblament vertical de 180 graus

Mètode de galvanoplastia: or / estany o goldflash

Alçada d'acoblament de PCB: 5 mm ~ 20 mm (16 tipus d'alçada)

Interval d'impedància diferencial: 80~110Ω 50ps (10~90%)

Pèrdua d'inserció: <1,5dB 6GHz/12Gbps

Pèrdua de retorn: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps

Diafonia: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)

Especificacions

Durabilitat	100 cicles d'aparellament
Força d'aparellament	150 gf màxim./ Parell de contactes
Força desapareguda	10 gf min./ Parell de contactes
Temperatura de funcionament	-40 ℃ ~ 105 ℃
Vida a alta temperatura	105 ± 2 ℃ 250 hores
Temperatura constant
i humitat	Humitat relativa 90~95% 96 hores
Resistència d'aïllament	100 MΩ
Corrent nominal	0,5 ~ 1,5 A/per pin
Resistència de contacte	50 mΩ
Tensió nominal	50V~100V AC/DC

Concepte

Brea	0,80 mm
Nº de pins	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
Tecnologia de terminació	SMT
Connectors	Connector mascle, Connector vertical femella, Vertical
Versions especials	L'acoblament vertical pot aconseguir una alçada de 5 ~ 20 mm i es poden seleccionar diverses altures d'apilament

Disseny de terminal altament fiable

El punt de contacte cònic pot aconseguir una gran força positiva per garantir un contacte fiable Estructura terminal única dissenyada per a la transmissió d'alta freqüència

Inseriu el xamfrà de cara

Les puntes de contacte encunyades asseguren una acció de neteja suau i segura durant l'acoblament del connector

Distància de fricció

Distància de neteja més gran (1,40 mm), proporcionant fiabilitat de contacte i compensant les toleràncies entre diferents altures

Muntatge totalment automàtic i soldadura per reflux

Per a un processament eficient a les modernes línies de muntatge

Característiques

El perfil de la carcassa i el terminal garanteix un suport de fins a 12 Gb/s Compatible amb el rendiment d'alta velocitat PCIe Gen 2/3 i SAS 3.0 en altures de pila seleccionades